마감
2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고 | 8월 31일 마감 · 광주테크노파크
#중소기업 정책자금 융자전국기술
중소기업 정책자금 융자 정보를 찾는 기업이라면 이 공고를 눈여겨보세요. 아래 요약에서 지원 대상과 지원 규모, 신청 조건을 간단히 정리했습니다.
공고 요약
AI 정리지원목적
반도체 및 첨단패키징 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위해 실증센터 구축사업의 일환으로 기업지원 프로그램을 제공합니다.
지원금액
- ·총 지원규모: 공고문 참조
- ·기업당 한도: 최대 5,000천원(5백만원)
지원내용
- ·기술지원: 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅
- ·사업화지원: 전시회 참가 지원
지원조건
- ·지원대상: 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
- ·기업규모: 중소기업
AI가 공고 원문을 요약한 내용이에요. 정확한 금액·조건은 아래 공고 원문을 꼭 확인하세요.
공고 원문
지원분야
기술
소관부처·지자체
산업통상부
사업수행기관
광주테크노파크
신청기간
2026-08-19 ~ 2026-08-31
지원대상
중소기업
사업신청 방법
이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr)
※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
문의처
광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609
사업개요
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 2차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.
☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
☞ 기술 지원 (성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)
- 기업당 최대 5,000천원 이내 지원
※ 자세한 지원내용 공고문 참조
첨부파일
공고문 원본 파일입니다. 신청 전 반드시 원문을 확인하세요.
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